Высокочастотная гибридная печатная плата

Где используются высокочастотные смешивающие доски?

Спутниковые приемники, антенны базовой станции, микроволновая трансмиссия, автомобильные телефоны, системы глобального позиционирования, спутниковая связь, соединители оборудования для связи, приемники, осцилляторы сигнала, сети домашних устройств, высокоскоростные компьютеры, осциллографы, тестовые приборы IC и т. Д., Высокочастотная связь. Промежуточная частотная связь, высокоскоростная передача, высокая конфиденциальность, высокое качество передачи, высокая обработка емкости и другие коммуникационные и компьютерные поля требуют высокочастотных плат микроволновых печатных плат.

Микроволновый высокочастотный метод гибридного укладки платы и характеристики

1. Высокочастотная гибридная гибридная гибридная гибридная гибридная гибридная гибридная гибридная пласка включает в себя L1-медный слой (высокочастотный лист), L2-слой (PP-лист), L3-медный слой (подложка эпоксидной смолы), слой медного L4 в последовательности; L2, L3, L4 Медные слои предоставляются слотами того же размера в том же положении; Медный слой L4 расположены с трех в одном буферном материале снаружи, а стальные пластины и крафт-бумага сложены снаружи снаружи; Алюминиевые пластины, стальные пластины и крафт -бумага сложены на медном слое L1 изнутри снаружи.

2. Согласно первой особенности, буферный материал из трех в одном представляет собой буферный материал, зажатый между двумя слоями выпущенной пленки.

3. Согласно первой особенности, ламинированная структура высокочастотной платы, контролируемой глубиной, смешанной платы по настоящему изобретению характеризуется тем, что высокочастотный лист представляет собой политетрафторээтиленовый лист.

Характеристики расширения и сокращения высокочастотной композитной платы гибридной платы PCB отличаются от характеристик обычного подложки эпоксидной смолы, поэтому деформация и усадка платы трудно контролировать, а метод обработки первого канализации, а затем нажатие вызовут проблемы с проблемами металла. Материал из трех в одном установлен на одной стороне канавки, а материал буфера может быть заполнен в отверстие для канавки во время нажатия, чтобы избежать проблемы вмятин. На обеих сторонах картон давление буфера для бумаги устанавливается, чтобы однозначно уравновесить теплопередачу, и стальная пластина установлена ​​для обеспечения однородной теплопроводности во время прессования, чтобы прессование было плоским, а тепло и давление в процессе нажатия сбалансировано, чтобы лучше контролировать кривилю и расширение платы.

Благодаря быстрому развитию 5G -коммуникационных технологий выдвигаются требования к более высокой частоте для оборудования для коммуникации. На рынке есть много микроволновых высокочастотных гибридных ПХБ. Технология производства этих микроволновых высокочастотных гибридных ПХБ также выдвигает более высокие требования. Мы были специализированы на обработке IPCB более 10 лет и можем предоставить многослойные гибридные гибридные услуги по производству печатной платы. У нас есть все оборудование, необходимое для всего процесса многослойного производства гибридных печатных плат, соответствующих системе управления ISO9001-2000, и мы прошли системную сертификацию IATF16949 и ISO 14001. Его продукты прошли сертификацию UL и соответствуют стандартам IPC-A-600G и IPC-6012A. Мы можем предоставить высококачественные, высокопроизводительные и высокоадаптируемые микроволновые высокочастотные образцы гибридных печатных плат и пакетные услуги.

Техническая спецификация