FR4 Электронный импедансский контроль PCB

Пять факторов, влияющих на сопротивление

Сначала: диэлектрическая толщина. Увеличение диэлектрической толщины может увеличить импеданс, в то время как уменьшение диэлектрической толщины может уменьшить импеданс; Различные полусветные таблетки имеют различное содержание клей и толщину. Нажатая толщина связана с плоскостностью дробилки и программой пресс -пластины; Для любого используемого типа пластины должны быть рассчитаны толщина диэлектрического слоя, который может быть рассчитан, что способствует проектированию расчетов. Тровяная толерантность к плесени является ключом к управлению диэлектрической толщиной.

Второе: ширина линии. Увеличение ширины линии может снизить импеданс, в то время как уменьшение ширины линии может увеличить импеданс. Контрольные требования к ширине линии могут лучше соответствовать разрыву требований к контролю над импедансом в рамках допуска +/- 10%. Разрыв не может превышать 10%. Ширина в основном контролируется управлением травлением. Чтобы обеспечить ширину линии, инженерная пленка компенсируется в соответствии с травлением по травлению, ошибке фотопробранного разрыва и ошибкой графической передачи для удовлетворения требований ширины линии.

Третий: толщина меди. Сокращение толщины линии может увеличить импеданс, в то время как увеличение толщины линии может уменьшить импеданс; Ширина линии может контролироваться графическим гальваническим управлением или с использованием медной фольги с соответствующей толщиной. Контроль толщины меди требует равномерного контроля. Кровоточащие блоки из тонких линий и линий изоляции добавляются, чтобы предотвратить неровную толщину меди на линии, что влияет на неравномерное распределение импеданса до распределения меди на поверхностях CS и SS. Правление передается на доске для достижения цели двусторонней толщины меди.

Четвертое: диэлектрическая постоянная. Улучшение диэлектрической постоянной может уменьшить импеданс, а уменьшение диэлектрической постоянной может увеличить импеданс. Диэлектрическая постоянная в основном контролируется материалом. Разные платы имеют разные диэлектрические постоянные. Он связан с используемым материалом смолы: плата FR4, диэлектрическая постоянная составляет 3. 9-4. 5, который будет увеличиваться с увеличением частоты использования. 3. 9 Для получения высокой передачи сигнала требуется высокое значение импеданса, чтобы может быть низкая диэлектрическая постоянная.

Пятый: толщина сварки, печатная сварка уменьшит внешний импеданс. В целом, печатная сварка может уменьшить односторонние 2 Ом и дифференциал на 8 Ом. В 2 раза значение падения печати вдвое больше времени. При печати более 3 раза значение импеданса больше не изменяется.

Техническая спецификация